Dôležitá informácia
Dizajn puzdra sa môže mierne líšiť v závislosti od konštrukcie telefónu
Akcia
-27%
SILICONE 2mm puzdro, XIAOMI REDMI 13C, piesková ružová
Dostupné
€ 6,2
€ 4,5
27% zľava
Informácie o sklade
✅
Až 30 dní na vrátenie namiesto 14 dní!
💳
Dobierka alebo karta? U nás sa rozhodujete vy!
📦
400 000+ vybavených objednávok – spokojní zákazníci od roku 2018!
🇸🇰
Dôveryhodný e-shop – rýchly a spoľahlivý servis!
Odporúčané produkty
Loading...
2 mm hrubé silikónové puzdro je trendové puzdro s ochranou fotoaparátu. Je vyrobené z odolného silikónu s optimálnou hrúbkou 2 mm – pre ešte lepšiu ochranu telefónu. Materiál sa nešmýka z ruky, čo znižuje riziko pádu telefónu.
Optimálna hrúbka
Hrúbka 2 mm poskytuje ochranu proti pádu, zatiaľ čo mäkká výstelka z mikrovlákna vo vnútri pomáha predchádzať poškriabaniu krytu telefónu.
Chráni obrazovku a fotoaparát
Starostlivé spracovanie a použité materiály – odolný silikón – sú ďalšími výhodami. Vyvýšený okraj okolo obrazovky a ochrana ostrovčeka fotoaparátu poskytujú ochranu pred rôznymi druhmi poškodenia.
Nešmýka sa z ruky
Puzdro je vyrobené z materiálu príjemného na dotyk, ktorý znižuje riziko vykĺznutia z ruky – úchop je stabilný, čo znižuje riziko vzniku rôznych škôd v dôsledku pádu telefónu.
Špecifikácia:
Materiál: silikón + výstelka z mikrovlákna
Hrúbka: 2 mm
Dostupné v rôznych farbách
Optimálna hrúbka
Hrúbka 2 mm poskytuje ochranu proti pádu, zatiaľ čo mäkká výstelka z mikrovlákna vo vnútri pomáha predchádzať poškriabaniu krytu telefónu.
Chráni obrazovku a fotoaparát
Starostlivé spracovanie a použité materiály – odolný silikón – sú ďalšími výhodami. Vyvýšený okraj okolo obrazovky a ochrana ostrovčeka fotoaparátu poskytujú ochranu pred rôznymi druhmi poškodenia.
Nešmýka sa z ruky
Puzdro je vyrobené z materiálu príjemného na dotyk, ktorý znižuje riziko vykĺznutia z ruky – úchop je stabilný, čo znižuje riziko vzniku rôznych škôd v dôsledku pádu telefónu.
Špecifikácia:
Materiál: silikón + výstelka z mikrovlákna
Hrúbka: 2 mm
Dostupné v rôznych farbách
Podobné produkty
Loading...