Dôležitá informácia
Dizajn puzdra sa môže mierne líšiť v závislosti od konštrukcie telefónu
Akcia
-49%
IPHONE 14 Mäkké puzdro na sublimáciu puzdro
Dostupné
€ 10,7
€ 5,5
49% zľava
Informácie o sklade
✅
Až 30 dní na vrátenie namiesto 14 dní!
💳
Dobierka alebo karta? U nás sa rozhodujete vy!
📦
400 000+ vybavených objednávok – spokojní zákazníci od roku 2018!
🇸🇰
Dôveryhodný e-shop – rýchly a spoľahlivý servis!
Odporúčané produkty
Loading...
Mäkké puzdro určené na proces sublimácie pomocou stroja FORCELL X9. Je mimoriadne tenké, takže nezväčšuje telefón a zároveň chráni zariadenie pred poškodením. Vyrobené z flexibilného TPU s vrstvou potrebnou na proces sublimácie, puzdro sa dokonale prispôsobí konkrétnemu modelu telefónu a ľahko sa inštaluje. Zvýšený okraj okolo obrazovky poskytuje dodatočnú ochranu displeja pred poškodením a poškriabaním. Plne uzavretý ostrovček fotoaparátu pre lepšiu ochranu a zväčšenie plochy pre potlač. Systémové výrezy zaisťujú jednoduchý prístup ku všetkým portom bez toho, aby obmedzovali funkčnosť zariadenia. Podporuje bezdrôtové nabíjanie – odteraz nebudete musieť puzdro pri nabíjaní telefónu vyberať. Špecifikácia:
Materiál: TPU so sublimačnou vrstvou
Kompatibilita: Konkrétny model telefónu
Zvýšený okraj: Áno
Zabudovaný ostrovček fotoaparátu: Áno
Podpora bezdrôtového nabíjania: Áno
Systémové výrezy: Áno, precízne Odporúčania pre proces sublimácie:
Teplota: 120 °C
Čas: 300 s
Tlak/vákuum: min. 50 Na proces sublimácie je potrebná forma typu „Sublimačná forma pre jedno puzdro“.
Materiál: TPU so sublimačnou vrstvou
Kompatibilita: Konkrétny model telefónu
Zvýšený okraj: Áno
Zabudovaný ostrovček fotoaparátu: Áno
Podpora bezdrôtového nabíjania: Áno
Systémové výrezy: Áno, precízne Odporúčania pre proces sublimácie:
Teplota: 120 °C
Čas: 300 s
Tlak/vákuum: min. 50 Na proces sublimácie je potrebná forma typu „Sublimačná forma pre jedno puzdro“.
Podobné produkty
Loading...